關(guān)于調(diào)整融資融券標(biāo)的證券及可充抵保證金證券的通知20250401
融資融券標(biāo)的證券及保證金比例變化信息 | ||||||
序號 | 證券代碼 | 證券簡稱 | 原融資/融券保證金比例 | 現(xiàn)融資/融券保證金比例 | 變動類型 | 變動日期 |
1 | 688757.sh | 勝科納米 | 1.5/1.0 | 1.2/1.0 | 保證金調(diào)整(上市5個交易日) | 2025/4/1 |
可充抵保證金證券及折算率變化信息 | ||||||
序號 | 證券代碼 | 證券簡稱 | 原折算率(%) | 現(xiàn)折算率(%) | 變動類型 | 變動日期 |
1 | 000040.sz | *ST旭藍(lán) | 調(diào)出(終止上市) | 2025/4/1 | ||
2 | 113608.sh | 威派轉(zhuǎn)債 | 0 | 調(diào)出 | 2025/4/1 | |
3 | 560630.sh | 機器人WJ | 90 | 調(diào)入 | 2025/4/1 | |
4 | 000972.sz | *ST中基 | 20 | 0 | 僅折算率變化 | 2025/4/1 |
可充抵保證金證券分組變化信息 | ||||||
序號 | 證券代碼 | 證券簡稱 | 原證券分組 | 現(xiàn)證券分組 | 變動類型 | 變動日期 |
1 | 000972.sz | *ST中基 | E | F | 公司調(diào)整 | 2025/4/1 |
2 | 002945.sz | 華林證券 | 調(diào)出G組 | 2025/4/1 | ||
3 | 300245.sz | 天璣科技 | 調(diào)出G組 | 2025/4/1 | ||
4 | 300353.sz | 東土科技 | 調(diào)入G組 | 2025/4/1 | ||
5 | 688270.sh | 臻鐳科技 | 調(diào)入G組 | 2025/4/1 |
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